多層標(biāo)簽復(fù)合機(jī)與說明書標(biāo)簽復(fù)合機(jī)，核心是將多層標(biāo)簽或折疊說明書與不干膠/面紙/薄膜精準(zhǔn)復(fù)合，多用于醫(yī)藥、農(nóng)藥、日化、電子等行業(yè)，可做卷對卷或單張輸出，提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品合規(guī)性。
一、核心定義與用途
• 多層標(biāo)簽復(fù)合機(jī)：把2層及以上標(biāo)簽（同/異形、帶RFID Inlay等）高精度貼合，常見卷對卷/單張復(fù)合，精度可達(dá)±0.2mm，適配多層不干膠、電子標(biāo)簽、防偽標(biāo)簽等。
• 說明書標(biāo)簽復(fù)合機(jī)：專為折疊說明書（風(fēng)琴折、卷心折、騎馬釘、單張等）與標(biāo)簽底紙/面材復(fù)合，實(shí)現(xiàn)“標(biāo)簽+說明書”一體化，適合需隨產(chǎn)品附帶說明書的場景，如農(nóng)藥、醫(yī)藥等。
二、核心結(jié)構(gòu)與功能
• 基礎(chǔ)單元：放卷（含張力控制）、糾偏、定位（光電/伺服，精度±0.1-0.5mm）、復(fù)合（熱壓/冷貼/涂膠）、覆膜/模切、排廢、收卷、檢測（斷料/靜電/精度）。
• 關(guān)鍵功能：全自動進(jìn)料與連續(xù)定位復(fù)合；多層分步或定制一次復(fù)合；支持多聯(lián)排生產(chǎn)；斷料報警、自動糾偏、除靜電，保障良率。
三、主流機(jī)型與參數(shù)（速覽）
機(jī)型類型 復(fù)合精度 速度 適用場景 典型參數(shù)
半自動說明書復(fù)合機(jī) ±0.5mm 40-120次/分鐘 小批量說明書標(biāo)簽 最大尺寸700×305mm，卷徑550mm，變頻+磁粉離合張力
全自動多功能復(fù)合機(jī) ±0.2-0.5mm 20-60m/分鐘 中大規(guī)模多層標(biāo)簽/說明書 伺服驅(qū)動，多套張力，自動糾偏，可定制多聯(lián)排/多層一次出
RFID電子標(biāo)簽復(fù)合機(jī) ±0.1-0.2mm 30-60m/分鐘 電子標(biāo)簽（含Inlay） 干濕Inlay復(fù)合，可3-4層材料，在線涂膠/模切/檢測
四、選型要點(diǎn)
1. 復(fù)合層數(shù)與類型：標(biāo)準(zhǔn)機(jī)一次1層，多層需分步或定制；電子標(biāo)簽需適配Inlay復(fù)合與防靜電。
2. 精度與速度：說明書復(fù)合常見40-120次/分鐘，標(biāo)簽卷對卷20-60m/分鐘，精度按需求選±0.1-0.5mm。
3. 自動化程度：全自動適合批量穩(wěn)定生產(chǎn)，半自動適合小批量/多規(guī)格切換，人工干預(yù)少則效率與一致性更佳。
4. 材料適配：考慮底紙/面材/薄膜/膠水類型，是否需涂膠、模切、排廢、RFID復(fù)合等模塊。
5. 空間與成本：半自動尺寸約1500×1000×1450mm，全自動更大，按需匹配預(yù)算與產(chǎn)能。
五、應(yīng)用與價值
• 合規(guī)交付：滿足醫(yī)藥、農(nóng)藥等說明書隨附要求，避免漏放錯放。
• 效率提升：替代人工放料貼合，單人可管2-3臺，效率翻倍。
• 品質(zhì)穩(wěn)定：高精度定位與自動化控制，降低不良率，提升產(chǎn)品檔次。
• 靈活適配：兼容多種折疊/標(biāo)簽類型，支持定制化生產(chǎn)，適配多品類需求。
